近日，我司核心技术团队分赴两场国家级标准起草会议，深度参与GB/T31474《电子装联用高质量内部互连用助焊剂》与GB/T31475《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》两项国家标准的编制工作，展现了兴鸿泰在电子装联材料领域的技术实力与行业担当。

   在1月8日召开的GB/T31475标准起草会上，我司总经理（后列右五）作为核心代表出席，在会议上，他结合了兴鸿泰十余年的焊锡膏研发与生产实践，围绕焊锡膏的性能要求、测试方法、应用场景等关键议题，提出了多项专业建议，为标准的科学性与实用性贡献了兴鸿泰的技术积累与行业洞察。

   

次日，在举行的GB/T31474标准起草会上，我司副总经理（着黄色上衣）参会，结合兴鸿泰在焊锡膏研发与生产中的实践经验，围绕产品性能要求、测试方法等关键议题，提出了兼具科学性与实用性的专业建议，他与行业头部企业、权威专家共同研讨，为标准的严谨性和可操作性贡献了兴鸿泰的技术积累与行业洞察。

   作为焊锡材料领域的重要参与者，兴鸿泰凭借近20年的技术沉淀与产业实践，在焊锡膏的研发、生产与应用上积累了深厚经验。此次参与国家标准起草，不仅是行业对兴鸿泰技术实力的认可，更标志着公司在行业标准制定中拥有了重要话语权，将进一步推动公司技术成果向行业规范转化。

   未来，兴鸿泰将继续深耕技术创新，以高标准驱动产品升级，为全球电子制造企业提供更可靠的焊锡膏解决方案，助力中国电子产业迈向高质量发展新台阶。