产品介绍

型号：XHT-400/XHT-500/XHT-600;

合金成分：SnAg0.3Cu0.7,SnAg1.0Cu0.5,SnAg3.0Cu0.5；
粉径：4#,4.5#,5#；规格500g/瓶；

粉径选择依据:

优点：

产品稳定性能好，爬锡性能强，残留少；抗锡珠，空洞率低，绝缘阻抗高，可靠性好等。

推荐回焊温度曲线：

应用领域：

移动设备、电脑及AI，Mini Led,光伏发电,汽车电子,智能穿戴及芯片封装等；