产品介绍

合金成分:SnBiAg ,SnBi,SnAgCu；

粉径：2.5#（20-63um),3#（25-45um）4#（20-38um）,5#（15-25um）等；

规格：500g/支,200g/支,100g/支,10g/支等；

优点：

焊接扩散性能强，不易飞溅，无锡珠。焊点饱满，焊接强度高

运用领域：

非平面涂敷锡膏（喷涂锡膏）,定向定点涂敷锡膏等