产品介绍

型号：XHT-620 

合金成分:SnAg3.0Cu0.5 

粉 径：5#(15-25um) 6#（15-15um）7#（2-11um） 

规 格：5g/支,10g/支,20g/支等

优点：

高导热，高导电性能，导热系数为54W/M.K左右（通用的银胶导热系数为1.5-25W/M.K）； 焊接后机械强度高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象 满足大功率LED导热散热需求的键合材料中，固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。

推荐回焊温度曲线：

运用领域：

大功率LED封装，代替通用的银胶