上篇我们简要介绍了回流焊设备及炉温曲线的基本分布，本篇兴鸿泰将聚焦两种主流炉温曲线——RTS与RSS曲线，通过详解其特性、适用场景及优劣势，助力电子制造企业根据产品特性精准匹配焊接方案。

一、传统经典：RSS炉温曲线

   作为回流焊工艺中沿用较久的传统方案，RSS曲线凭借对复杂场景的适配性，至今仍在部分生产场景中发挥作用。它可适配多种锡膏类型，无论是无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5，还是有铅锡膏SnPb6337，都能实现稳定焊接（曲线示意图如下）。

（一）核心特性

1、RSS曲线呈独特的“马鞍”型，其显著特点是升温速度快、恒温阶段时间长，能快速过渡至焊接区；

2、在平衡温差方面表现突出，尤其适合PCB面积大、元件种类多且吸热性差异大的产品，可确保各类元件同步达到回流温度；

         3.同时，它能充分挥发锡膏中多余的助焊剂，减少焊接后残留物，因此对

高残留、高活性锡膏（如日系松香型助焊剂锡膏）适配性优异。

（二）优缺点对比

优点：爬锡能力突出，适配可焊性较差的PCB，对BGA等元件焊接效果稳定；
  缺点：由于升温快、助焊剂挥发量大，易导致密脚IC连锡，还可能引发锡珠、立碑等工艺缺陷，需结合产品设计谨慎调整参数。

二、现代主流：RTS炉温曲线

随着焊接材料的升级与强制对流炉的普及，RSS曲线的应用场景逐渐收窄，而RTS曲线因更适配精密制造需求，成为当前主流选择。其核心优势在于，多数新型焊料无需长时间保温即可激活助焊剂，能在更高效的流程中满足润湿条件。

（一）核心特性

1、RTS曲线呈“帐篷”型，升温平缓、恒温时间短，进入焊接区的节奏更温和，可减少温度冲击对元件的影响；

2、温升区兼具预热功能，能逐步激活助焊剂、挥发残留物（典型升温速率为0.6-1.8℃/秒，初始90秒需保持线性升温）；

3、回流区的参数控制尤为关键：150℃后需快速达到峰值温度（215±5℃），液化停留时间控制在60±15秒，这一设计可减少助焊剂残留与空洞，显著提升焊点拉伸强度，同时，它对助焊剂含量较少的锡膏适配性强，能确保焊接时助焊剂充分发挥作用。

测温仪KIC测得SnPb6337炉温曲线

推荐适用场景：

针对元件密集度高、含大量密脚IC的精密产品，如DVD解码板、数码相机、MP4等，RTS曲线能有效减少细间距元件的焊接缺陷，保障焊点一致性。

（二）优缺点对比

  优点：适配密脚IC焊接，焊点光亮美观，可有效预防立碑等问题，尤其适合精密电子产品；
  缺点：对BGA等大型元件的焊接适配性较弱，需结合产品特性评估后选用。

三、总结

   RTS与RSS曲线并非绝对的替代关系，而是各有侧重：RSS曲线擅长应对复杂组件与BGA焊接，RTS曲线则更适合精密密集型产品。在实际生产中，需结合锡膏类型、元件特性及PCB设计综合判断，在此基础上，兴鸿泰可提供工艺支持，助力企业优化焊接效果。