在电子制造的精密世界里，回流焊炉温曲线的设定是决定产品可靠性的核心环节。兴鸿泰深耕电子制造工艺多年，以精准控温技术为支撑，为您解析回流焊炉温曲线的设定精髓，彰显我们对每一个焊点的极致追求。
 
一、设备与准备：精准测温的基石

   精准的炉温曲线离不开专业设备与规范准备，这是确保后续工艺稳定的前提。
（一）核心设备

   回流焊炉作为温控核心（下图1），凭借多温区精准调控能力，为PCB板提供稳定加热环境；专业测温仪经严格校图准，确保实时捕捉温度变化，为曲线优化提供可靠数据。

图1回流焊炉

（二）准备工作清单

   炉温曲线是PCB板以特定速度通过回流焊炉时的温度变化轨迹，准备工作需备齐：
   1、高精度温度传感器（线）
   2、校准合格的测温仪（下图3）
   3、PCB板或实装板
   4、耐高温固定介质（高温胶布、焊锡、固化胶等）
   5、配套焊接设备及曲线规格标准

（三）测温板制作规范
   测温板是曲线精准度的关键（下图2），应严格遵循以下标准：
   1、测温点选择：聚焦“冷点”（大器件下方、高热容器件如CSP/LGA、RF屏蔽罩下组件）与“热点”（裸露PCB表面、小型组件），确保4-6个关键点位，覆盖工装、吸热器件等影响因素。
   2、热电偶安装：组件下方需钻孔穿线，避免接触铜层；表面安装用隔热胶/带减少干扰；推荐红胶固定，或选用耐温＞260℃的高温合金/PI胶带。针对POP产品，需在上下层芯片间及底层与PCB间设测温点，过炉前氮气预处理≥20分钟，残氧量控制在500-2000ppm。

图2测温板

二、炉温曲线解析：五段式控温的科学逻辑
    回流焊的温度变化并非简单的升温过程，而是通过五个阶段的精准配合实现完美焊接，每个阶段都有其独特的作用与控制要点。

（二）T1：预热段
    将温度从室温平稳升至预热温度（低于锡膏熔点），升温速率控制在1-3℃/S（典型2℃/S），最高不超4℃/S。过快易致热冲击，过慢则溶剂挥发不足，影响焊接质量。
T2：保温段
   平衡元件温差，助焊剂充分挥发，清除氧化物。需确保所有元件温度一致，否则易产生虚焊、连锡。密脚IC产品可缩短时间防连锡，假焊多时则适当延长。
T3：升温区
   助焊剂润湿焊盘与焊端，清除氧化层。BGA气泡多时调至温度与时间上限，残胶多则适当延长，常规产品取中值即可。
T4：回流区
   锡膏熔化形成焊点，温度需高于熔点30-40℃，时间30-60S。严格控制225℃以上≤10S、215℃以上≤20S，避免温度过高损坏元件或过低导致焊接不良。
T5：冷却区
   快速冷却至75℃，速率3-4℃/S，确保焊点光亮、结合力强。缓慢冷却会导致焊点灰暗、虚焊等问题。

图3测温仪

 三、有铅与无铅炉温曲线得分析对比

   不同的产品需求与工艺标准，对应着不同的曲线设定方案，根据实际情况提供灵活适配的解决方案，以下以有铅及无铅对比举例。

                                                                                                             有铅与无铅对

如上所示，无铅工艺对控温精度提出更高挑战。

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