在电子制造的焊接工艺中，锡珠现象（如图1）是影响产品质量与可靠性的常见问题。作为专注于锡焊材料研发与应用的专业企业，兴鸿泰锡业结合多年技术积累与实践经验，深入剖析锡珠形成的核心原因，并提供系统化解决方案，助力电子制造企业提升焊接优良率。

一、锡珠形成的核心影响因素
   锡珠的产生并非单一因素作用的结果，而是焊膏特性、工艺、参数、环境条件等多方面因素共同影响的产物。

（一）焊膏特性方面

   焊膏作为焊接的核心材料，其性能会直接决定锡珠发生率：
   1.金属含量：质量占比88%-92%、体积占比约50%为最佳区间。金属含量不足会降低焊膏黏度，易因预热时汽化力导致焊料飞溅形成锡珠；   

 2.金属氧化度：氧化度与锡珠发生率成正比，优质焊膏的氧化度需控制在0.05%以下（最大不超过0.15%）   

 3.粉末颗粒度：颗粒粗细不均，受热熔融速度不一致，局部焊料堆积易增加锡珠产生概率。

 4.助焊剂性能：助焊剂量过多易导致塌落，活性不足则脱氧化能力弱，都是容易产生锡珠的因素。
   5.存储与回温：若储存不当锡膏易吸潮，焊接接触水分会导致焊料飞溅，形成锡珠，而回温不足内部温差大，使用时溶剂会快速挥发会引发焊料塌落，增加锡珠产生的几率。

（二）钢网设计与印刷工艺
   钢网作为锡膏印刷的“模具”，其精度直接影响锡膏成型质量，进而与锡珠的产生密切相关：
   1.开口设计方面：钢网开口需比焊盘尺寸缩小10%，并优化宽厚比（＞1.5）与面积比（＞0.66），避免锡膏印刷到阻焊层。兴鸿泰技术团队可提供定制化开口方案，适配不同焊盘设计。
   2.钢网厚度方面：常规厚度控制在0.08-0.20mm，过厚会导致锡膏堆积、塌落。针对细间距元件，推荐0.12mm以下超薄钢网，配合纳米涂层处理，降低脱模阻力与堵孔风险。

(三)贴装与回流焊参数
   贴装和回流焊环节的参数设置（贴装压力、炉温曲线），对锡膏的流动和凝固状态影响显著，是控制锡珠的关键环节：
   1.贴装压力：压力过大会挤压锡膏溢出焊盘，需根据元件尺寸精准设定（如0402元件压力控制在0.1-0.3N），避免锡膏被挤入阻焊区域。
   2.炉温曲线：常见的炉温设置方式有以下两种（如下图2、图3所示），不同的炉温对锡珠、空焊、冷焊等造成一定的影响。在炉温设置中，温度上升不能太快，一般应小于2.0℃/s，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。应调整回流焊的温度曲线，采取较适中的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。 

(四) 环境条件与基材

 除了材料和工艺，环境条件与基材本身的质量也会对锡珠产生影响;
    1.环境温湿度：印刷区需维持25±3℃、40%-60%RH，湿度过高易导致锡膏吸潮，工作时易生成锡珠。   

    2.基材质量：焊盘氧化、污染会降低可焊性，容易导致焊料堆积或飞溅，从而产生锡珠。
二、浅谈专业解决方案
    针对上述影响因素，兴鸿泰锡业从材料到工艺，构建了一套全方位的解决方案，助力企业有效控制锡珠问题。
   1.焊膏选型与管理升级：推荐低氧化、高活性系列焊膏，如HT-SAC305系列，其氧化度≤0.03%，助焊剂活性满足IPC-J-STD-004标准，抗潮性＞72小时，能适应复杂环境。同时，严格执行存储规范：未开封产品2-10℃冷藏，回温4-6小时后使用；开封后24小时内用完，剩余部分可密封充氮保存，延长使用寿命。
   2.钢网与印刷工艺优化：提供定制化钢网方案，根据焊盘设计优化开口尺寸与形状，采用纳米涂层钢网提升脱模效果，配合30-50N/cm²刮刀压力、50-60°刮刀角度，确保锡膏印刷精准可控。此外，引入3DSPI检测，实时监控锡膏体积与高度，允差控制在±15%，及时修正印刷偏差。
   3.回流焊与环境管控：针对不同产品提供个性化炉温曲线参数，配备氮气保护（氧含量＜800ppm），提升焊料润湿性。同时，建议对PCB进行等离子清洗（300W功率，2分钟），去除焊盘氧化层；确保元件共面度＜0.1mm，保证焊接接触均匀。
   4.全流程质量监控：通过DOE实验设计优化工艺参数，结合SEM/EDS分析锡珠成分，建立SPC统计过程控制，对锡珠发生率（DPPM）实时监控，确保工艺稳定性。
   兴鸿泰锡业始终以“材料+工艺”一体化解决方案为核心，从焊膏研发到工艺指导，全方位助力电子制造企业解决锡珠难题，提升产品可靠性。如需定制解决方案，欢迎联系兴鸿泰技术团队获取专业支持。